El iPhone 3G, sin duda alguna, ha sido un punto de inflexión en los móviles . Apple supo marcar claramente la tendencia en el terreno de los MP3/MP4. Ahora lo está haciendo con los teléfonos móviles. La interfaz multitáctil o la navegación por internet son elementos nuevos que posiblemente veremos cada vez más habitualmente. Incluso en el aspecto exterior, la compañía Apple se ha lucido, reduciendo así el grosor del teléfono.
En cuanto a la circuitería por la que está formada el iPhone 3G, podemos encontrar varios DSPs:
- DSP MARVELL 88W8686 y CSR Bluetooth: es el circuito integrado que forma parte dela LAN inalámbrica y Bluetooth RF IC que trabaja en el rango de las ondas de radio de frecuencia ultra baja de potencia (longitud de onda 90nm) LAN inalámbrica (WLAN). La electrónica actual tiene una fuerte tendencia al empleo de las tecnologías inalámbricas, en las cuales se conjuga toda la potencialidad del procesado digital y analógico, para altas frecuencias, en un mismo sistema. Estos sistemas integrados requieren bajo coste, bajo consumo, altas prestaciones y tamaño reducido, en donde el papel que juega la tecnología CMOS es vital para la expansión de los sistemas inalámbricos.
- DSP WOLFSON WM6180C Audio Codec: desarrollado por Microelectrónica Wolfson del Reino Unido, este dsp de encarga de descodificar los archivos de audio del reproductor de audio que incluye el iPhone 3G, siguiendo la misma línea que los iPods.
- DSP Infineon digital Baseband Processor: se trata de un procesador de banda base de la compañía alemana Infineon modelo PMB8876 de Oro S-2 con motor multimedia EDGE.
- DSP Infineon UMTS Transceiver: se trata del Infineon PMB6952 SMARTi 3GE que es un líder de la industria WEDGE, de modo dual se basa en el transductor SMARTi PM cuádruple banda GSM / EDGE y seis bandas 3G siendo el transductor con arquitectura basada en un laminado PG-121-TFSGA paquete.
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